Hi-MO X6 Max Artist: estetică fără compromisuri în privința puterii

LONGi a depășit estetica simplă cu Hi-MO X6 Max Artist. În timp ce exteriorul afișează un aspect negru uniform, fin și ultra-elegant, adevărata magie se află în caracteristicile sale tehnologice avansate, care asigură o eficiență înaltă și o putere robustă.

Produce până la 410 W de putere și include tehnologia LONGi HPBC (Hybrid Passivated Back Contact). Aceasta este unul dintre factorii care stau la baza performanței sale impresionante. Prin eliminarea componentelor electrice de pe partea frontală, LONGi a creat un modul solar care maximiză expunerea celulelor la lumina soarelui, menținând în același timp o suprafață total neagră, lipsită de cabluri vizibile sau puncte de lipire.

Beneficiile tehnologiei Back-Contact depășesc cu mult estetica

Am afirmat în repetate rânduri că credem că tehnologia back-contact va reprezenta direcția viitoare a tehnologiei solare pe care industria o va urma în termeni medii. Acest lucru se datorează faptului că are mai multe avantaje față de tehnologiile convenționale. Două dintre acestea sunt cele mai impactante.

1. Celulele cu contact în spate au o eficiență mai mare

Mutând contactele electrice pe partea din spate, suprafața frontală este expusă la mai multă lumină solară, permițând celulelor să capteze mai multă energie. Acest lucru duce la o eficiență generală a modulului mai mare și la un randament de putere mai ridicat. Însă nu este doar puterea maximă așteptată cea care contează. Ceea ce determină cu adevărat performanța este timpul de funcționare pe parcursul zilei. Un modul cu contact în spate funcționează, în general, mai bine în condiții de lumină scăzută decât tehnologiile convenționale precum TOPCon. Asta înseamnă că încep să funcționeze devreme dimineața și se opresc mai târziu în timpul zilei, când ultimele raze de soare ating orizontul. Rezultatul este o producție de energie mai mare și, în consecință, o valoare economică superioară și randamente mai mari.

2. Modulele cu contact în spate oferă durabilitate și fiabilitate sporite

Modulele LONGi cu contact în spate folosesc o tehnologie de lipire a contactelor din spate care utilizează o structură de lipire pe un singur fir în locul celei tradiționale în formă de Z. Acest contact al celulei duce la un stres mecanic mai redus asupra celulelor și crește rezistența la microcrăpături, protejând astfel celulele, deoarece stresul la marginea celulei este aproape redus la jumătate.

Prin urmare, cu mai puține conexiuni lipite și cu mai puțin stres asupra feței frontale a modulului, panourile solare cu contact în spate sunt mai durabile și au parametri de degradare favorabili.

Împreună cu o disipare a căldurii avansată, care este deosebit de importantă în climatele fierbinți pentru a menține eficiența, și cu performanța menționată în condiții de lumină redusă pentru a maximiza generarea de energie chiar și în zilele înnorate, modulele cu contact în spate reunesc tot ce clienții rezidențiali și C&I pot cere.

Estetică și putere combinate - Introducerea seriei Hi-MO X6 Max cu HPBC și wafer TaiRay Inside conduc la upgrade-uri tehnice semnificative și la beneficii

Lansarea Hi-MO X6 Max marchează prima oară când tehnologia TaiRay Inside și tehnologia celulelor HPBC au fost combinate pentru a atinge o nouă realizare tehnică. Aceasta include îmbunătățiri semnificative ale eficienței modulului, degradării în primul an și PID-ului, coeficientului de temperatură, rezistenței mecanice și performanței costurilor.

Îmbunătiri tehnologice

Cu tehnologia de celulă HPBC de înaltă eficiență, cu TaiRay Inside stivuit, degradarea în primul an este redusă la 1%, iar coeficientul de temperatură este optimizat la -0,28%/°C, ceea ce îmbunătățește performanța de putere a modulului. Eficiența modulului crește la 23,3%, iar degradarea PID totală a modulului este, de asemenea, optimizată. Acest lucru se datorează procesului îmbunătățit Recharge Czochralski (RCz) folosit în producția de blocuri de siliciu monocristalin. Ca rezultat, wafer-urile LONGi TaiRay Inside din siliciu monocristalin pot atinge o distribuție a rezistenței axiale mai uniformă fără a fi necesară scurtarea lungimii ingotului. Pentru aceeași lungime a ingotului, raportul de rezistență dintre extremități este înjumătățit, rezultând celule mai eficiente.

Îmbunătiri mecanice

Wafer-urile convenționale sunt susceptibile la dislocări ale rețelei cristaline sub presiune. Acest lucru poate genera fisuri ascunse. Wafer-urile TaiRay Inside au proprietăți mecanice îmbunătățite. Rezistența lor la îndoire testată este cu 16% mai mare decât cea a wafer-urilor convenționale, asigurând o rezistență sporită la rupere. Îmbinând cu structura de lipire pe un singur fir și o reducere cu 48% a tensiunii pe marginea celulei, probabilitatea apariției fisurilor ascunse este redusă cu până la 80% pentru o fiabilitate sporită. În plus, modulele cu wafer TaiRay Inside au pierdere DC de transmisie redusă față de produsele modulelor pe wafer 210R pentru a îmbunătăți generarea de energie.

Reducerea costurilor și a riscurilor

Noua dimensiune a wafer-ului M11 reduce costurile din lanțul industrial, costurile de inginerie și costurile de transport ale modulului datorită unei utilizări îmbunătățite a containerelor în timpul transportului, precum și costurile BOS (balance of system). Riscurile din aval sunt, de asemenea, reduse. De exemplu, versiunea de 72 de celule a Hi-MO X6 Max poate reduce costurile de transport cu 0,61 USD/kW față de modulul Hi-MO X6 anterior și poate îmbunătăți utilizarea containerului 40HC cu 4,4% pentru a atinge o utilizare a containerului de 98,5%. Datorită creșterii puterii, costul BOS pe partea de instalare a sistemului este, de asemenea, redus cu 3,57% (aprox. 4,16 USD/kW) comparativ cu clasele de putere mainstream echivalente.

Veniturile clienților cresc, de asemenea, în comparație cu utilizarea modulelor pe wafer 210R. Hi-MO X6 Max, cu waferi M11 de curent mai mic, poate reduce în mod eficient pierderea cablului de transmisie a energiei cu 9% și poate crește venitul din generarea de energie cu 0,1%.

Lansarea wafer-ului M11 TaiRay Inside este răspunsul LONGi la consensul la nivel de industrie privind standardele de dimensiune a modulelor

Lansarea reprezintă prima tranziție la scară largă a LONGi către waferi rectangular de siliciu, rezultând într-o dimensiune a wafer-ului de 182,2×191,6 mm și o diagonală de 262,5 mm. Un modul de 72 de celule are dimensiunea de 2382×1134 mm, iar un modul de 54 de celule are dimensiunea de 1800×1134.

Aceasta este o bornă semnificativă pentru companie, ca urmare a consensului la nivel de industrie privind standardele de dimensiune a modulelor, atins de nouă producători, iar acordul privind standardele de dimensiune a wafer-ului, încheiat de șase producători în iulie și august 2023, respectiv.

În august 2023, LONGi împreună cu alți cinci producători PV au convenit asupra noilor dimensiuni standard pentru waferi rectangular de siliciu și au ajuns la un consens pentru utilizarea unei dimensiuni standardizate a wafer-ului rectangular de siliciu de 191.X mm pentru modulele cu 72 de celule.

Seria Hi-MO X6 Max va avea o capacitate totală de producție de peste 30GW în 2024. Produsele seriei Hi-MO X6 au fost livrate în peste 12GW la nivel mondial, acoperind peste 100 de țări, și continuă să satisfacă nevoile clienților distribuiți și finali din întreaga lume.