Hi-MO 7 66c využívá křemíkové wafery LONGi n-typu TaiRay (velikost waferu 182,2 × 210 mm), technologii článků LONGi HPDC a technologii SMBB. Je navržen podle optimální velikosti modulu 2382 × 1134 mm s rozsahem výkonu modulu 610–625 W a odpovídající účinností modulu 22,6 % - 23,1 %.

Degradace v prvním roce je 1 % a roční degradace je 0,4 %. Teplotní koeficient výkonu produktu Hi-MO7 je -0,28 %/° C, což je výrazně nižší než u produktu TOPCon na trhu s -0,30 %/°C.

Současně může nízké napětí Hi-MO7 66c šetřit náklady na BOS, jako jsou držáky a kabely ve většině aplikací, například ve scénářích sledování a ve scénářích s konvenční rychlostí větru. Tím se dosáhne nižšího LCOE a vyšší hodnoty pro zákazníka. Modul Hi-MO7 66c si zachovává výhody produktů Hi-MO7: vyšší bifacialitu 80 % a vynikající teplotní koeficient -0,28 %/°C.

Navíc modul 66c má vlastnosti, jako je nízké napětí a vysoký proud, které umožňují delší počet řetězců. To může vést k významným úsporám nákladů ve většině aplikací ve srovnání s modulem 72c, například ve scénářích s konvenční rychlostí větru nebo v kombinaci se sledováním. V případě sledování ve Španělsku lze dosáhnout snížení nákladů o 0,3 centu/W.